[实用新型]半导体制冷装置有效

专利信息
申请号: 201721727606.0 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN207635649U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 戴各生 申请(专利权)人: 优泰科技(深圳)有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F25B43/00;F25B49/00
代理公司: 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 代理人: 傅俏梅
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 半导体制冷装置,用于挥发性有机化合物制冷领域,包括可密封的壳体和半导体制冷片,所述半导体制冷片设置于壳体内腔或壳体实体部分上,半导体制冷片冷端连接导冷块,热端连接散热结构;所述壳体上还穿设有管内分段填充有不同的填料的硅烷化管。本实用新型设置的半导体制冷片,通过导冷块的传递效应,可迅速降低其周边的环境温度,使壳体内腔各部件以及壳体周边达到快速制冷的目的,其热端连接的散热结构可迅速散发热端温度,进一步提高制冷效果。本实用新型结构尺寸范围小,制冷快,不会有制冷剂污染,可靠保证了实验设备内部的温度,硅烷化管内设置的不同的吸附剂可有效吸附目标挥发性有机化合物以及二氧化碳等气体,有效保证了实验的准确性。
搜索关键词: 半导体制冷片 壳体 热端 挥发性有机化合物 半导体制冷装置 本实用新型 壳体内腔 散热结构 导冷块 硅烷化 管内 制冷剂 壳体周边 可靠保证 快速制冷 实验设备 吸附目标 制冷领域 制冷效果 可密封 吸附剂 冷端 二氧化碳 填充 制冷 分段 散发 传递 污染 保证
【主权项】:
1.半导体制冷装置,其特征在于,包括可密封的壳体和半导体制冷片,所述半导体制冷片设置于所述壳体内腔或壳体实体部分上,所述半导体制冷片冷端连接导冷块,热端连接散热结构;于所述壳体上,还穿设有管内分段填充有不同的填料的硅烷化管。
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