[实用新型]可改善连接强度的框体结构有效

专利信息
申请号: 201721737218.0 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207677214U 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 吴孟杰 申请(专利权)人: 延陵精密电子(昆山)有限公司
主分类号: H01R13/73 分类号: H01R13/73
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李林
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种可改善连接强度的框体结构,其包含:一壳本体,该壳本体上设有一开孔,该开孔周围的该壳本体内侧具有的一第二侧面上延伸设有一第一固定凸部。因此本实用新型凭借壳本体的第二侧面上延伸设有的环形的第一固定凸部,使得第一连接孔端结合于开孔上时,第一固定凸部能提供额外的连接接触面积的结构补强效果,让第一连接器相对于壳本体的抗扭转力提升,增加强度。可使本实用新型达到改善连接器与壳本体之间的连接强度,予以达成功效。
搜索关键词: 壳本体 本实用新型 固定凸部 开孔 框体结构 连接器 第一连接器 结构补强 侧面 抗扭转 连接孔 延伸
【主权项】:
1.一种可改善连接强度的框体结构,其特征是包含:一壳本体,该壳本体上设有一开孔,该开孔周围的该壳本体内侧具有的一第二侧面上延伸设有一第一固定凸部。
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