[实用新型]收发一体式光电转换器有效
申请号: | 201721739108.8 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN207602579U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 刘向宁 | 申请(专利权)人: | 刘向宁 |
主分类号: | H01L31/0203 | 分类号: | H01L31/0203;H01L31/0232;H01L31/173 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518052 广东省深圳市南山区深南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种收发一体式光电转换器,其光电转换芯片包括光发射芯片区和光接收芯片区,且光发射芯片区和光接收芯片区为同一芯片一体式设计而成;在光发射芯片区附近设置有发光LED芯片,光电转换芯片以及发光LED芯片通过透明封装胶体一体封装,且在光接收芯片区以及发光LED芯片的垂直方向对应封装胶体位置处分别设有光接收孔以及光发射孔。该收发一体式光电转换器,通过光发射芯片区和光接收芯片区在一个芯片上一体制作,然后再一体封装;这样,整个芯片制作的规格尺寸较小,可以降低制作成本和封装成本,以及减少来回制作和封装程序可能出现的系统误差;同时,光电转换器中只有一个光电转换芯片,可以减少装配工艺流程,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 芯片区 光电转换器 光发射 光接收 芯片 光电转换芯片 收发一体式 发光LED 一体封装 透明封装胶体 本实用新型 一体式设计 封装程序 封装胶体 光发射孔 光接收孔 生产效率 系统误差 芯片制作 一体制作 工艺流程 位置处 封装 制作 装配 | ||
【主权项】:
1.一种收发一体式光电转换器,包括壳体支架以及光纤卡夹,且光纤卡夹活动式插接在壳体支架上,在光纤卡夹上设有入光卡孔和出光卡孔;其特征在于,在所述壳体支架内设有一光电转换芯片,该光电转换芯片包括光发射芯片区和光接收芯片区,且光发射芯片区和光接收芯片区为同一芯片一体式设计而成;在所述光发射芯片区附近设置有发光LED芯片,该发光LED芯片与光发射芯片区形成电连接;所述光电转换芯片以及发光LED芯片设置在一基板上、并通过透明封装胶体一体封装,且在所述光接收芯片区以及发光LED芯片的垂直方向对应封装胶体位置处分别设有光接收孔以及光发射孔;所述入光卡孔与光接收孔的中心轴重合,所述出光卡孔与光发射孔的中心轴重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘向宁,未经刘向宁许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721739108.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的