[实用新型]一种GaN基黄光LED结构有效

专利信息
申请号: 201721739627.4 申请日: 2017-12-14
公开(公告)号: CN207743246U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 罗艳 申请(专利权)人: 四川九鼎智远知识产权运营有限公司
主分类号: H01L33/12 分类号: H01L33/12;H01L33/24;H01L33/20
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 詹永斌
地址: 610041 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种GaN基黄光LED结构。其包括芯片组件和发光二极管组件;芯片组件包括碳化硅衬底、生长于碳化硅衬底的外延层以及设于外延层上的P电极和N电极;外延层包括依次层叠的InN缓冲层、AlGaN缓冲层、非故意掺杂GaN接触层、N型掺杂GaN接触层、InGaN准备层、黄光多量子阱层、电子阻挡层、P型掺杂GaN接触层以及透明导电层,N电极设于N型掺杂GaN接触层上,P电极设于透明导电层上,InGaN准备层和黄光多量子阱层包含有倒锥形结构,发光二极管组件包括用于固定芯片组件的支架、焊线和支架电极。本实用新型能够避免出现裂片、碎片现象,且提高均匀性。
搜索关键词: 外延层 发光二极管组件 本实用新型 多量子阱层 透明导电层 芯片组件 黄光LED 缓冲层 碳化硅 衬底 黄光 倒锥形结构 电子阻挡层 固定芯片 碎片现象 依次层叠 支架电极 均匀性 焊线 裂片 支架 掺杂 生长
【主权项】:
1.一种GaN基黄光LED结构,其特征在于,包括芯片组件和发光二极管组件;所述芯片组件包括碳化硅衬底、生长于碳化硅衬底的外延层以及设于外延层上的P电极和N电极;所述外延层包括依次层叠的InN缓冲层、AlGaN缓冲层、非故意掺杂GaN接触层、N型掺杂GaN接触层、InGaN准备层、黄光多量子阱层、电子阻挡层、P型掺杂GaN接触层以及透明导电层,所述N电极设于所述N型掺杂GaN接触层上,所述P电极设于所述透明导电层上,所述InGaN准备层和黄光多量子阱层包含有倒锥形结构,所述发光二极管组件包括用于固定所述芯片组件的支架、焊线和支架电极。
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