[实用新型]一种集成封装的LED背光源有效
| 申请号： | 201721740931.0 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207741038U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 廖勇军;张坤;张喜光 | 申请（专利权）人： | 广东谷麦光电科技股份有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V7/10;F21V29/50;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其是指一种集成封装的LED背光源，包括壳体、基板和多个LED芯片，所述壳体内设有多个凹槽；所述凹槽包括内表面，所述内表面为光反射表面，所述基板与所述LED芯片安装于所述凹槽内部，所述LED芯片呈线性排列于基板上，所述LED芯片通过固晶胶粘贴于所述基板上，所述内表面溅镀有铝钛合金层或银层；与传统的LED背光源相比，本实用新型通过固晶胶将LED芯片粘贴于基板上，减少了基板与LED芯片之间的支架，有利于LED芯片的散热，并且本实用新型的壳体设置有多个内表面，内表面溅镀有铝钛合金层或银层，有利于将LED芯片发出的光发射出去，还有本实用新型结构简单、设计合理，可有效的降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 内表面 本实用新型 铝钛合金层 集成封装 固晶胶 溅镀 壳体 银层 粘贴 光反射表面 凹槽内部 线性排列 传统的 光发射 散热 支架 体内 | ||
【主权项】：
1.一种集成封装的LED背光源，其特征在于：包括壳体、基板和多个LED芯片，所述壳体内设有多个凹槽；所述凹槽包括内表面，所述内表面为光反射表面，所述基板与所述LED芯片安装于所述凹槽内部，所述LED芯片呈线性排列于基板上，所述LED芯片通过固晶胶粘贴于所述基板上，所述内表面溅镀有铝钛合金层或银层。
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