[实用新型]一种薄膜覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201721742181.0 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207800583U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 田琪;李方武;钟钢;姚飞 | 申请（专利权）人： | 深圳吉迪思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种薄膜覆晶封装结构，其依次层叠设置驱动芯片、印刷电路膜层、第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层，所述柔性散热层向外侧延伸设计形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层。本实用新型所述的薄膜覆晶封装结构能够对驱动芯片进行有效的散热，提高驱动芯片的运行稳定性，延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜覆晶封装 驱动芯片 本实用新型 第二表面 第一表面 胶粘层 散热层 延伸部 第二保护层 第一保护层 印刷电路膜 运行稳定性 使用寿命 外侧延伸 依次层叠 散热 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜覆晶封装结构，其包括印刷电路膜层，以及设于所述印刷电路膜层上的驱动芯片，其特征在于：所述薄膜覆晶封装结构还包括依次层叠设置的第一胶粘层、柔性散热层、第二胶粘层，以及第一保护层；所述印刷电路膜层位于驱动芯片和第一胶粘层之间，所述柔性散热层向外侧延伸形成延伸部，所述延伸部包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均设有第二保护层；所述柔性散热层选自石墨烯层、铜箔层中的一种。
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