[实用新型]刚挠结合板及用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构有效
申请号: | 201721743569.2 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN207589272U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 林楚涛;李志东;陈蓓 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘静 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构,包括挠性区域、刚性区域及预设废料区域,位于所述挠性区域相对两侧的边缘处沿所述刚性区域还开设有用于连接电子元件的卡槽,所述刚挠结合芯板结构还包括相邻所述卡槽设置于所述预设废料区域的阻胶部,以在层压过程中阻隔半固化的树脂流向所述挠性区域,所述阻胶部沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸。通过设置上述的用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构,刚挠结合板在压合的时候,半固化的树脂在卡槽处由于有阻胶部的阻挡,很难流入到柔性区域,有效的控制了压合过程中卡槽处溢胶的问题,保证了刚挠结合板弯曲时的可挠性。 | ||
搜索关键词: | 刚挠结合板 刚挠结合 挠性区域 芯板结构 废料区域 刚性区域 相对两侧 半固化 树脂 压合 预设 制造 连接电子元件 边缘延伸 层压过程 卡槽设置 柔性区域 边缘处 可挠性 中卡槽 卡槽 溢胶 阻隔 阻挡 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于制造刚挠结合板的刚挠结合芯板结构,包括挠性区域、刚性区域及预设废料区域,位于所述挠性区域相对两侧的边缘处沿所述刚性区域还开设有用于连接电子元件的卡槽,其特征在于,所述刚挠结合芯板结构还包括相邻所述卡槽设置于所述预设废料区域的阻胶部,以在层压过程中阻隔半固化的树脂流向所述挠性区域,所述阻胶部沿所述挠性区域的相对两侧边缘延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司,未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721743569.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:PCB切片测试模块及拼板结构
- 下一篇:补强线路板及配板