[实用新型]一种减少具有多路处理器的服务器中相邻层干扰架构有效
申请号: | 201721748065.X | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN207489010U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 张柱 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F15/17 | 分类号: | G06F15/17 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 张亮 |
地址: | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型提供一种减少具有多路处理器的服务器中相邻层干扰架构,包括:背板,第一节点和第二节点;背板的结构是将第一半固化层的第二面和第二半固化层的第二面相互贴敷连接,第一半固化层的第一面与第一信号层贴敷连接,第二半固化层的第一面与第二信号层贴敷连接,实现对背板信号传输的干扰抑制。进一步的将两个玻璃纤维半固化片层压合时通过旋转一定的角度压合交错重叠的结构,也就是第一半固化层玻璃纤维半固化片层的玻璃纤维排列方向与第二半固化层玻璃纤维半固化片层的玻璃纤维排列方向相反设置。实现对背板信号传输的干扰抑制,提升信号质量,提高了产品可靠性。 | ||
搜索关键词: | 半固化层 玻璃纤维 半固化片层 贴敷 多路处理器 背板信号 干扰抑制 排列方向 第二面 相邻层 背板 服务器 架构 本实用新型 产品可靠性 第二信号 交错重叠 提升信号 相反设置 传输 压合 | ||
【主权项】:
一种减少具有多路处理器的服务器中相邻层干扰架构,其特征在于,包括:背板(1),第一节点(2)和第二节点(3);第一节点(2)和第二节点(3)分别与背板(1)连接;背板(1)包括:用于传输数据信号的第一信号层(31),用于传输数据信号的第二信号层(32),第一半固化层(33)以及第二半固化层(34);第一半固化层(33)的第二面和第二半固化层(34)的第二面相互贴敷连接,第一半固化层(33)的第一面与第一信号层(31)贴敷连接,第二半固化层(34)的第一面与第二信号层(32)贴敷连接;第一节点(2)包括:第一CPU(11),第二CPU(12),第三CPU(13),第四CPU(14),第一BMC模块(9),第一IO连接器(6),第一时序控制模块(8),第一PCH模块(4),第一连接器(5)以及第一多路复用器(7);第一BMC模块(9),第一CPU(11),第二CPU(12),第三CPU(13)和第四CPU(14)分别与第一时序控制模块(8)连接;第一时序控制模块(8),第一CPU(11),第二CPU(12),第三CPU(13)和第四CPU(14)分别与第一IO连接器(6)连接;第一PCH模块(4)与第一连接器(5)输入端连接,第一连接器(5)Q0端连接第一多路复用器(7)B0端;第一连接器(5)Q1端连接背板(1);第一IO连接器(6)的SDA/SCL端与第一多路复用器(7)A端连接;第一多路复用器(7)B1端连接背板(1)。
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