[实用新型]一种新型芯片固晶胶结合固定结构有效
| 申请号： | 201721748678.3 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN209708972U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 充国林;许斌;吴剑刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东魁照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 11548 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李静<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片固晶胶结合固定结构，包括基材，所述基材上粘接固定有金属线路层，金属线路层表面贴装有芯片，所述金属线路层包括与芯片大小匹配的中心金属线路层以及中心金属线路层四周延伸的多个分支线路层，所述基材上表面相邻的分支线路层之间形成金属避让区域，所述芯片下端四周包覆有整体呈圆形的固晶胶层，所述固晶胶层分别与中心金属线路层、分支线路层以及金属避让区域的基材上表面粘接固定，本实用新型通过更改金属线路成型形状，增加了固晶胶与基材结合力，增加了芯片和金属线路层的结合力，确保应用端受高温冲击后，不会剥离，提升产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 金属线路层 分支线路 中心金属 线路层 芯片 基材 本实用新型 基材上表面 固晶胶层 粘接固定 固晶胶 结合力 避让 结合固定结构 金属 产品性能 成型形状 大小匹配 高温冲击 金属线路 新型芯片 表面贴 应用端 包覆 下端 剥离 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种新型芯片固晶胶结合固定结构，包括基材(4)，所述基材(4)上粘接固定有金属线路层，金属线路层表面贴装有芯片(1)，其特征在于：所述金属线路层包括与芯片(1)大小匹配的中心金属线路层(6)以及中心金属线路层(6)四周延伸的多个分支线路层(3)，所述基材(4)上表面相邻的分支线路层(3)之间形成金属避让区域(5)，所述芯片(1)下端四周包覆有整体呈圆形的固晶胶层(2)，所述固晶胶层(2)分别与中心金属线路层(6)、分支线路层(3)以及金属避让区域(5)的基材(4)上表面粘接固定。/n
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