[实用新型]传送载台和传送系统有效
| 申请号： | 201721751874.6 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207517653U | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 顾楠轩;林斌;王首培;刘书雨;罗强;夏魏伟;曹宜超;王亚平;汪梦帆 | 申请（专利权）人： | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 滕一斌 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种传送载台和传送系统，属于面板制造领域。所述传送载台包括：底座、载台、可伸缩组件和控制组件，本实用新型通过在传送载台的底座和载台之间设置可伸缩组件来控制载台与要传送的产品的板状部件接触，在两个传送载台相互靠近的过程中，通过调节可伸缩组件的伸缩程度，来保证接收传送载台的吸附组件完全吸附住该板状部件，避免了接收传送载台和供给传送载台相互挤压，解决了相关技术中的接收传送载台和供给传送载台相互挤压造成板状部件受损的情况。达到了提高产品良率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 载台 传送 可伸缩组件 板状部件 本实用新型 传送系统 底座 挤压 产品良率 控制组件 面板制造 吸附组件 伸缩 吸附 受损 保证 | ||
【主权项】：
1.一种传送载台，其特征在于，包括：底座、载台、可伸缩组件和控制组件；所述载台具有相对设置的承载面和连接面，所述承载面为设置有多个吸附组件的平面，所述可伸缩组件包括至少三个伸缩结构，每个所述伸缩结构一端与所述底座连接，另一端与所述载台的连接面连接，所述控制组件用于控制每个所述伸缩结构的伸缩程度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
