[实用新型]无方向性超宽带不等分耦合器有效

专利信息
申请号: 201721752124.0 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN207587948U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 曾强 申请(专利权)人: 世达普(苏州)通信设备有限公司
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 王玉国
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及无方向性超宽带不等分耦合器,包含壳体以及置于其内的主导体和次级导体,壳体的左右侧设有同心安装孔,其上侧设有安装孔,次级导体具有通孔,主导体置于次级导体的通孔中,主导体的两端分别支撑于次级导体两端的左介质支撑架与右介质支撑架上,左主通道连接器安装于壳体的左侧面上,左主通道连接器的连接杆穿过同心安装孔与壳体内的主导体电性连接,右主通道连接器安装于壳体的右侧面上,右主通道连接器的连接杆穿过同心安装孔与壳体内的主导体电性连接,辅通道连接器安装于壳体的上侧面上,辅通道连接器的连接杆穿过安装孔与壳体内的次级导体电性连接。采用同轴传输线为一体的结构,在宽带频率范围内达到极好的耦合平坦度。
搜索关键词: 次级导体 主导体 壳体 主通道 连接器 连接器安装 电性连接 同心安装 连接杆 介质支撑架 体内 安装孔 超宽带 辅通道 穿过 通孔 本实用新型 同轴传输线 耦合平坦度 宽带频率 无方向性 分耦合 上侧面 耦合器 支撑
【主权项】:
1.无方向性超宽带不等分耦合器,其特征在于:包含壳体以及置于其内的主导体和次级导体,所述壳体的左右侧设有同心安装孔,其上侧设有安装孔,所述次级导体具有通孔,主导体置于次级导体的通孔中,主导体的两端分别支撑于次级导体两端的左介质支撑架与右介质支撑架上,左主通道连接器安装于壳体的左侧面上,左主通道连接器的连接杆穿过同心安装孔与壳体内的主导体电性连接,右主通道连接器安装于壳体的右侧面上,右主通道连接器的连接杆穿过同心安装孔与壳体内的主导体电性连接,辅通道连接器安装于壳体的上侧面上,辅通道连接器的连接杆穿过安装孔与壳体内的次级导体电性连接。
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