[实用新型]半导体元器件有效
| 申请号： | 201721753171.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN207602548U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 曾繁川;苏健泉;戴威亮 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹友益电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L27/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元器件，包括载芯板、工作芯片、SBD芯片、栅极引脚及漏极引脚，工作芯片及SBD芯片均设于载芯板上，载芯板上设有源极引脚，工作芯片分别与栅极引脚、漏极引脚及源极引脚电性连接，SBD芯片的阴极与载芯板上的电路电性连接，SBD芯片的阳极与漏极引脚电性连接，工作芯片与SBD芯片均为氮化镓芯片。上述半导体元器件，SBD芯片及工作芯片均为氮化镓芯片，可耐高温，同时SBD芯片可防止工作芯片被击穿，无论在工作温度较高或工作电压过高时，都不会发生损坏，工作稳定性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 工作芯片 芯片 载芯板 半导体元器件 漏极 引脚 氮化镓芯片 电性连接 源极引脚 栅极引脚 阴极 本实用新型 工作稳定性 电路电性 工作电压 阳极 耐高温 击穿 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元器件，其特征在于，包括载芯板、工作芯片、SBD芯片、栅极引脚及漏极引脚，所述工作芯片及所述SBD芯片均设于所述载芯板上，所述载芯板上设有源极引脚，所述工作芯片分别与所述栅极引脚、所述漏极引脚及所述源极引脚电性连接，所述SBD芯片的阴极与所述载芯板上的电路电性连接，所述SBD芯片的阳极与所述漏极引脚电性连接，所述工作芯片与所述SBD芯片均为氮化镓芯片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州飞虹友益电子科技有限公司，未经广州飞虹友益电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721753171.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型COB模块
- 下一篇：一种三维芯片堆叠芯片尺寸封装结构
