[实用新型]多腔室晶圆处理设备

摘要

本实用新型涉及一种多腔室晶圆处理设备，包括：多个晶圆处理腔室，每个晶圆处理腔室包括气动门，所述气动门由气缸驱动；气路，包括主气路和与所述主气路一端连接的多个支气路，所述多个支气路分别连接至各个气缸；气体源，与所述气路另一端连接，用于通过所述气路向各个气缸输入压缩气体；第一阀门，设置于所述主气路上，用于控制所述主气路内的气流；多个第二阀门，分别设置于位于各个支气路上，用于分别控制各个支气路内的气流。提高气路内压力的均匀稳定性，使得气动门开关顺利。 1

主权项

1.一种多腔室晶圆处理设备，其特征在于，包括：

多个晶圆处理腔室，每个晶圆处理腔室包括气动门，所述气动门由气缸驱动；

气路，包括主气路和与所述主气路一端连接的多个支气路，所述多个支气路分别连接至各个气缸；

气体源，与所述气路另一端连接，用于通过所述气路向各个气缸输入压缩气体；

第一阀门，设置于所述主气路上，用于控制所述主气路内的气流；

多个第二阀门，分别设置于位于各个支气路上，用于分别控制各个支气路内的气流。

2.根据权利要求1所述的多腔室晶圆处理设备，其特征在于，所述第二阀门为针型阀门。

3.根据权利要求1所述的多腔室晶圆处理设备，其特征在于，所述第一阀门与第二阀门采用相同类型的阀门。

4.根据权利要求1所述的多腔室晶圆处理设备，其特征在于，所述气体源用于输出压强为85Psi～95Psi的压缩气体。

5.根据权利要求1所述的多腔室晶圆处理设备，其特征在于，所述第二阀门上设置有压力传感器，用于检测所述支气路内的气体压强。

6.根据权利要求1所述的多腔室晶圆处理设备，其特征在于，所述第二阀门与气缸之间的气路距离小于第二阀门与主气路之间的气路距离。

7.根据权利要求1所述的多腔室晶圆处理设备，其特征在于，所述第二阀门用于控制对应的气动门的开关时间为4s～6s。