[实用新型]一种LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201721758360.3 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN207611789U 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 刘素会 申请(专利权)人: 广州市斯得电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511495 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种LED封装结构,包括电路板,所述电路板的上表面安装有基板,所述基板的中心贯穿安装有支柱,所述支柱的下端与电路板的上表面相连,所述支柱的两端与基板的上表面搭接相连,所述支柱的上端通过胶块与LED芯片相连,所述LED芯片的上表面左右两侧均安装有金线,所述基板的左右两侧均贯穿安装有电极。该LED封装结构,通过压板、连杆和压杆的配合,通过压杆旋动连杆,同时压板一边在凸块的支撑下旋转,一边通过滑块在滑杆上滑动,当连杆中间的螺纹部分旋出,可直接向右拔动压杆,压板向右移动,将LED灯芯固定在该装置内,机械固定时间长不会出现松动的现象,并且不受温度的影响,减小了故障的概率,增加了LED芯片的使用寿命。
搜索关键词: 上表面 基板 电路板 压板 左右两侧 压杆 本实用新型 旋动 机械固定 使用寿命 动压杆 电极 滑动 上端 贯穿 螺纹 搭接 滑杆 滑块 减小 胶块 金线 凸块 下端 旋出 松动 概率 移动 支撑 配合
【主权项】:
1.一种LED封装结构,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的上表面安装有基板(2),所述基板(2)的中心贯穿安装有支柱(3),所述支柱(3)的下端与电路板(1)的上表面相连,所述支柱(3)的两端与基板(2)的上表面搭接相连,所述支柱(3)的上端通过胶块(10)与LED芯片(6)相连,所述LED芯片(6)的上表面左右两侧均安装有金线(8),所述基板(2)的左右两侧均贯穿安装有电极(4),所述电极(4)的下端与电路板(1)的上表面相连,所述电极(4)的上端与金线(8)的一端相连,所述支柱(3)的左右两侧均安装有支杆(9),所述支杆(9)的下端与基板(2)相连,所述支杆(9)的上侧贯穿安装有连杆(11),所述连杆(11)的左端安装有压杆(14),所述连杆(11)的中心外壁与垫块(15)螺纹连接,所述垫块(15)的外壁与支杆(9)相连,所述连杆(11)的右端安装有压板(18),所述压板(18)与LED芯片(6)的左侧表面搭接相连,所述连杆(11)的右侧外壁与弹簧(12)套接相连,所述弹簧(12)的左端与支杆(9)的右表面搭接相连,所述弹簧(12)的右端与压板(18)的左表面搭接相连,所述连杆(11)的上下两侧均安装有滑杆(13),所述滑杆(13)的左端与支杆(9)相连,所述滑杆(13)与滑块(19)套接相连,所述滑块(19)的下端安装有凸块(21),所述压板(18)外壁设有凹槽(20),所述凸块(21)的下端设在凹槽(20)的内部。
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