[实用新型]一种LED封装结构有效
申请号: | 201721758360.3 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207611789U | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 刘素会 | 申请(专利权)人: | 广州市斯得电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
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地址: | 511495 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED封装结构,包括电路板,所述电路板的上表面安装有基板,所述基板的中心贯穿安装有支柱,所述支柱的下端与电路板的上表面相连,所述支柱的两端与基板的上表面搭接相连,所述支柱的上端通过胶块与LED芯片相连,所述LED芯片的上表面左右两侧均安装有金线,所述基板的左右两侧均贯穿安装有电极。该LED封装结构,通过压板、连杆和压杆的配合,通过压杆旋动连杆,同时压板一边在凸块的支撑下旋转,一边通过滑块在滑杆上滑动,当连杆中间的螺纹部分旋出,可直接向右拔动压杆,压板向右移动,将LED灯芯固定在该装置内,机械固定时间长不会出现松动的现象,并且不受温度的影响,减小了故障的概率,增加了LED芯片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 上表面 基板 电路板 压板 左右两侧 压杆 本实用新型 旋动 机械固定 使用寿命 动压杆 电极 滑动 上端 贯穿 螺纹 搭接 滑杆 滑块 减小 胶块 金线 凸块 下端 旋出 松动 概率 移动 支撑 配合 | ||
【主权项】:
1.一种LED封装结构,包括电路板(1),其特征在于:所述电路板(1)的上表面安装有基板(2),所述基板(2)的中心贯穿安装有支柱(3),所述支柱(3)的下端与电路板(1)的上表面相连,所述支柱(3)的两端与基板(2)的上表面搭接相连,所述支柱(3)的上端通过胶块(10)与LED芯片(6)相连,所述LED芯片(6)的上表面左右两侧均安装有金线(8),所述基板(2)的左右两侧均贯穿安装有电极(4),所述电极(4)的下端与电路板(1)的上表面相连,所述电极(4)的上端与金线(8)的一端相连,所述支柱(3)的左右两侧均安装有支杆(9),所述支杆(9)的下端与基板(2)相连,所述支杆(9)的上侧贯穿安装有连杆(11),所述连杆(11)的左端安装有压杆(14),所述连杆(11)的中心外壁与垫块(15)螺纹连接,所述垫块(15)的外壁与支杆(9)相连,所述连杆(11)的右端安装有压板(18),所述压板(18)与LED芯片(6)的左侧表面搭接相连,所述连杆(11)的右侧外壁与弹簧(12)套接相连,所述弹簧(12)的左端与支杆(9)的右表面搭接相连,所述弹簧(12)的右端与压板(18)的左表面搭接相连,所述连杆(11)的上下两侧均安装有滑杆(13),所述滑杆(13)的左端与支杆(9)相连,所述滑杆(13)与滑块(19)套接相连,所述滑块(19)的下端安装有凸块(21),所述压板(18)外壁设有凹槽(20),所述凸块(21)的下端设在凹槽(20)的内部。
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