[实用新型]柔性电路板有效
申请号: | 201721767075.8 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207802499U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 金相弼;丘璜燮;金铉济;郑熙锡 | 申请(专利权)人: | 吉佳蓝科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本实用新型涉及一种柔性电路板,其包括多个基板部,所述基板包括:在平面形成有信号线的第一电介质;与所述第一电介质的平面对置的第二电介质;隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层;形成于所述第一电介质的底面的第二接地层;以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层,且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。根据本实用新型,能够制造形成有多个信号线的柔性电路板;容易将柔性电路板的特性阻抗设计为预先设定的基准值;考虑信号线与接地层的位置关系适用接地层的形状,使柔性电路板的特性阻抗的下降最小化且具有屏蔽可靠性;在信号线之间形成多个通孔,并调节这些通孔的间距,使信号线间的信号干扰最小化。 | ||
搜索关键词: | 电介质 信号线 接地层 柔性电路板 多个基板 特性阻抗 平面的 最小化 基板 通孔 本实用新型 柔性电路 信号干扰 屏蔽 制造 | ||
【主权项】:
1.一种柔性电路板,其特征在于,包括多个基板部,所述基板部包括:在平面形成有信号线的第一电介质;与所述第一电介质的平面对置的第二电介质;隔着所述信号线层叠于所述第一电介质的平面的一对第一接地层;形成于所述第一电介质的底面的第二接地层;以及层叠于所述第二电介质的平面的第三接地层,且所述多个基板部沿水平方向连接而形成一个基板。
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