[实用新型]一种高均匀性的表面贴装型元件

摘要

本实用新型公开了一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件，封装元件外部设置有卡合封装，卡合封装包括上封装和下封装，下封装表面设置有元件槽，上封装的底面连接有卡扣，下封装的顶面设置有卡孔，卡扣均插设在卡孔内，封装元件连接有均匀引脚结构，且均匀引脚结构包括连接在封装元件表面的均匀分布的内引脚，下封装的侧面设置有均匀分布的引脚槽，引脚槽内固定插设有外引脚，外引脚和对应的内引脚均通过过电流保护连接结构连接，该装置能够使表面贴装型元件的均匀性更高，使元件在焊接和接通时，不会使封装受热不均，影响元件的性能，同时增加了过电流保护措施，使得流过元件的电流过高时，不会直接烧毁元件，且修复简单方便。

主权项

1.一种高均匀性的表面贴装型元件，包括封装元件（1），其特征在于：所述封装元件（1）的外部设置有卡合封装（2），且卡合封装（2）包括上封装（201）和下封装（202），所述下封装（202）的表面设置有元件槽（203），且封装元件（1）放置在元件槽（203）内，所述上封装（201）的底面连接有若干个卡扣（204），所述下封装（202）的顶面设置有若干个卡孔（205），且卡扣（204）均插设在对应的卡孔（205）内；所述封装元件（1）连接有均匀引脚结构（3），且均匀引脚结构（3）包括连接在封装元件（1）表面的若干个均匀分布的内引脚（301），所述下封装（202）的侧面设置有若干个均匀分布的引脚槽（302），且在引脚槽（302）内固定插设有外引脚（303），所述外引脚（303）和对应的内引脚（301）均通过过电流保护连接结构（4）连接。