[实用新型]一种芯片测试恒温自控加热装置及内存多功能测试装置有效

专利信息
申请号: 201721769294.X 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN208572455U 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 沈泽斌 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: H05B1/02 分类号: H05B1/02;G11C29/56
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种芯片测试恒温自控加热装置及内存多功能测试装置,包括有机箱、恒温自控加热装置和显示屏机箱呈一开口状壳体,机箱开口处的侧边上设置有连接装置,恒温自控加热装置连接至电源开关,电源开关连接至AC插座,恒温自控加热装置包括温度控制模块,温度控制模块分别与温度设置模块、温度显示模块、温度感应器、加热模块和风扇连接,温度设置模块和温度显示模块分别连接至显示屏,风扇设置在远离机箱开口的一侧,机箱靠近风扇的侧面上设置有风口。本实用新型结构简单,有效保证检测环境的温度及保证检测品质。
搜索关键词: 自控加热装置 多功能测试装置 温度控制模块 温度设置模块 温度显示模块 本实用新型 电源开关 机箱开口 芯片测试 风扇 内存 温度感应器 显示屏机箱 风扇设置 加热模块 连接装置 开口状 检测 风口 机箱 壳体 显示屏 保证 侧面
【主权项】:
1.一种芯片测试恒温自控加热装置,其特征在于,包括机箱(1)、恒温自控加热装置和显示屏(2),所述机箱(1)呈一开口状壳体,所述机箱(1)开口处的侧边上设置有连接装置(3),所述恒温自控加热装置连接至电源开关(4),所述电源开关(4)连接至AC插座(5),所述恒温自控加热装置包括温度控制模块(6),所述温度控制模块(6)分别与温度设置模块(7)、温度显示模块(8)、温度感应器(9)、加热模块(10)和风扇(11)连接,所述温度设置模块(7)和温度显示模块(8)分别连接至显示屏(2),所述风扇(11)设置在远离机箱(1)开口的一侧,所述机箱(1)靠近风扇(11)的侧面上设置有风口(12)。
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