[实用新型]晶圆调平装置有效
| 申请号： | 201721778704.7 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207542222U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 黄雷 | 申请（专利权）人： | 昆山成功环保科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄珩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及了一种晶圆调平装置，其包括：基础台，在基础台上方设置有承片台，其用于承载晶圆。在承片台下方设置有支撑件及调平装置。支撑件一端与承片台转动连接，另一端与基础台固定连接。调平装置用来对承片台的水平度进行调整。调平装置包括有至少二个伸缩件，上述伸缩件与承片台和基础台均活动连接。上述晶圆调平装置只需将普通承片台支撑件连接形式由固定连接转换为转动连接，另在适当位置增加伸缩件即可实现快速调平，相较于传统调平装置，该晶圆调平装置具有结构简单，易于组装，功能可靠等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 调平装置 承片台 晶圆 伸缩件 支撑件 转动连接 本实用新型 活动连接 连接形式 适当位置 水平度 承片 调平 种晶 组装 承载 转换 | ||
【主权项】：
1.晶圆调平装置，其特征在于，其包括：基础台，在所述基础台上方设置有承片台，其用于承载晶圆；在所述承片台下方设置有支撑件及调平装置，所述支撑件一端与所述承片台转动连接，另一端与所述基础台固定连接；所述调平装置用来对所述承片台的水平度进行调整；所述调平装置包括有至少二个伸缩件，所述伸缩件与所述承片台和基础台均活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
