[实用新型]一种晶圆盘定位装置有效
| 申请号： | 201721780591.4 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207542223U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 贺云波;张昌;陈新;高健;杨志军;陈桪;张凯;陈云;汤晖;叶文涛;何作雄 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆盘定位装置，包括支撑架和用于定位晶圆盘的定位块，支撑架内侧定位面的横截面的中心为定位中心，定位面用于与校准装置定位贴合连接，在定位状态下定位中心与校准装置的中心重合；定位块设于支撑架的上端面，定位块至少有两个且每个定位块到定位中心的距离均相同。本实用新型公开的晶圆盘定位装置在进行校准之前，使晶圆盘和校准装置同心得放置在一起，减小了晶圆盘与校准装置的偏心距离，提高了校准前晶圆盘在校准装置上的定位精度，同时提高校准效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盘 校准装置 定位块 定位中心 支撑架 校准 圆盘定位装置 本实用新型 种晶 定位装置 定位状态 偏心距离 贴合连接 中心重合 定位面 上端面 减小 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆盘定位装置，其特征在于，包括：支撑架(3)，其内侧的定位面用于与校准装置定位贴合连接，所述定位面横截面的中心为定位中心，在定位状态下所述定位中心与所述校准装置的中心重合；用于定位晶圆盘的定位块(5)，设于所述支撑架(3)的上端面，所述定位块(5)至少有两个，且所述定位块(5)到所述定位中心的距离均相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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