[实用新型]一种可调色温的COB封装结构有效
| 申请号： | 201721780627.9 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207753047U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 连杰亮;毛卡斯;吴锋 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可调色温的COB封装结构，包括基板，在基板上设有若干个固晶区，所述固晶区包括环状的第一BT层和环状的围堰层，围堰层处于第一BT层的上端，在固晶区内设有芯片和将芯片覆盖的荧光胶层，相邻两个固晶区设有不同的荧光胶层。因为相邻两个固晶区设有不同的荧光胶层，这样通过不同区域的固晶区的芯片激发不同荧光胶层发出不同色温的光来调节整个COB的色温。同时该COB封装结构相较于现有的结构，省去了在基板上设置凹槽的工序结构，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶区 荧光胶层 基板 可调色温 色温 围堰 芯片 芯片覆盖 上端 固晶 生产成本 激发 | ||
【主权项】：
1.一种可调色温的COB封装结构，包括基板，其特征在于：在基板上设有若干个固晶区，所述固晶区包括环状的第一BT层和环状的围堰层，围堰层处于第一BT层的上端，在固晶区内设有芯片和将芯片覆盖的荧光胶层，相邻两个固晶区设有不同的荧光胶层。
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