[实用新型]一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座有效
| 申请号： | 201721781743.2 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207589305U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张鳌林 | 申请（专利权）人： | 成都芯通软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;杨正辉 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及通信网络设备技术领域，特别涉及一种HFC机械衰减插片焊接结构及焊接基座，本实用新型的焊接结构通过在被焊接件的焊接面上设置引脚，在该引脚旁侧设置支撑件，并且使引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述被焊接件与PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙，保证被焊接件的本体结构与PCB电路板分离，不会发生短路等严重影响器件安全的问题，同时保证被焊接件能应用到通孔回流技术中，器件引脚尺寸满足焊点要求，而且器件焊接后无珠状焊料和短路的现象，提高HFC机械衰减插片的连接质量，避免发生破损、断裂的问题，保证通信设备正常、安全运行。 | ||
| 搜索关键词： | 被焊接件 焊接 引脚 衰减 本实用新型 插片焊接 支撑件 短路 焊点 焊料 通信网络设备 安全运行 焊接结构 器件焊接 器件引脚 影响器件 断裂的 焊接面 保证 插片 通孔 珠状 通信设备 破损 应用 安全 | ||
【主权项】：
1.一种HFC机械衰减插片焊接结构，其特征在于，包括用于和PCB板焊接的被焊接件，该被焊接件的焊接面上设有用于插入PCB板的引脚，所述引脚旁侧设有支撑件，所述引脚长度长于所述支撑件的高度，使得所述引脚插入PCB板进行焊接时，所述被焊接件的焊接面与PCB板之间具有间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都芯通软件有限公司，未经成都芯通软件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721781743.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全封闭可调式波峰焊治具
- 下一篇：一种用于拼接电路板的拼板机
