[实用新型]贴片设备顶针基座真空传感器感应和报警系统有效
申请号: | 201721783199.5 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207719154U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 孔杰;郭良奎 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 贴片设备顶针基座真空传感器感应和报警系统,真空压力表传感器接入顶针基座的真空末端气管,真空压力表传感器的输出端与压力开关Ⅰ的输入端连接,用于将压力状况反馈给压力开关Ⅰ;所述压力开关Ⅰ的输出端连接继电器的输入端,控制继电器的线圈的吸合状态,继电器的开关一端与连接压力开关Ⅱ、另一端与控制板的I/O引脚连接,控制板与报警器和贴片设备的电源连接,利用真空压力表传感器进行真空状态的检测并传输给压力开关Ⅰ,同时结合了压力开关Ⅱ对顶针基座真空系统异常报警机制的实时监测,及时监控顶针基座真空在动作过程中的状态,并且及时将真空异常的情况通过继电器反馈给设备,及时报警和停止马达动作,杜绝芯片碰撞相关风险发生。 | ||
搜索关键词: | 压力开关 顶针基座 真空压力表 贴片设备 继电器 真空传感器 报警系统 控制板 传感器 异常报警机制 传感器接入 继电器反馈 控制继电器 输出端连接 输入端连接 电源连接 动作过程 实时监测 吸合状态 压力状况 真空系统 真空状态 报警器 输出端 输入端 气管 马达 报警 芯片 传输 反馈 监控 检测 | ||
【主权项】:
1.贴片设备顶针基座真空传感器感应和报警系统,包括:真空压力表传感器(1)、继电器(2)、压力开关Ⅰ(3)、压力开关Ⅱ(5)以及报警器(8),其特征在于:所述真空压力表传感器(1)接入顶针基座(7)的真空末端气管,用于检测真空气管内压力状况;真空压力表传感器(1)的输出端与压力开关Ⅰ(3)的输入端连接;所述压力开关Ⅰ(3)的输出端连接继电器(2)的输入端,继电器(2)的开关一端与连接压力开关Ⅱ(5)、另一端与控制板(6)的I/O引脚连接,控制板(6)与报警器(8)和贴片设备的电源连接,用于控制贴片设备的启停。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造