[实用新型]一种带有双预热台自动化集成电路分装上料机构有效
| 申请号： | 201721786436.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207542220U | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;童晓燕;刘永;汪逸超;张哲;杨韬;徐善林 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机器有限公司;文一三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种结构简单、操作便利、运行效率高、经济实用、稳定性高的带有双预热台自动化集成电路分装上料机构。本实用新型所述的带有双预热台自动化集成电路分装上料机构，包括底座（1）、支撑柱（2）和预热台，其中：预热台包括预热台一（3）和预热台二（4），预热台一（3）和预热台二（4）并排位于底座中间位置的支撑柱（2）上，位于底座两边的支撑柱上分别固接直线导轨（5）和线性模组Y（6），直线导轨（5）和线性模组Y（6）上分别活动连接有两只支撑座（7），两只支撑座上固接线性模组X（8）,位于线性模组X（8）的中间位置的滑块上固接一带有引线框架抓取单元（10）的Z轴气缸（9）。 | ||
| 搜索关键词： | 预热台 上料机构 线性模组 支撑柱 分装 集成电路 本实用新型 直线导轨 自动化 支撑座 固接 底座 底座中间位置 活动连接有 操作便利 经济实用 引线框架 运行效率 抓取单元 滑块 接线 模组 两边 | ||
【主权项】：
1.一种带有双预热台自动化集成电路分装上料机构，包括底座（1）、支撑柱（2）和预热台，其特征在于：所述预热台包括预热台一（3）和预热台二（4），预热台一（3）和预热台二（4）并排位于底座中间位置的支撑柱（2）上，所述位于底座两边的支撑柱上分别固接直线导轨（5）和线性模组Y（6），所述直线导轨（5）和线性模组Y（6）上分别活动连接有两只支撑座（7），所述两只支撑座上固接线性模组X（8）, 位于线性模组X（8）的中间位置的滑块上固接一带有引线框架抓取单元（10）的Z轴气缸（9）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
