[实用新型]一种防止分层的TO引线框架有效
| 申请号： | 201721789261.1 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207690789U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 范玮 | 申请（专利权）人： | 西安华羿微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防止分层的TO引线框架，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。本实用新型在TO框架的引线脚部分通过冲压或者钻孔的方式形成圆形穿孔，器件塑封时，塑封材料环氧树脂流过穿孔，从而使框架和塑封材料充分接触，加固框架和塑封的连接，增加了封装器件的气密性，有效防止TO封装器件分层的产生，提高了封装器件的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 引线脚 芯片载体 分层 本实用新型 封装器件 塑封材料 引线框架 冲压 散热片 穿孔 钻孔 环氧树脂 充分接触 封装键合 加固框架 器件塑封 圆形穿孔 气密性 塑封 | ||
【主权项】：
1.一种防止分层的TO引线框架，其特征在于，该框架包括散热片、芯片载体、与芯片载体一侧连接的引线脚以及引线脚上的中筋；所述散热片与芯片载体的另一侧连接；所述引线脚中封装键合区域的下方通过冲压或钻孔的方法形成穿孔。
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