[实用新型]用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒有效
| 申请号： | 201721795413.9 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207889360U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 孙学进;李博 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 赵永刚 |
| 地址： | 519075 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于安装至成像盒的再生芯片及成像盒，所述成像盒可拆卸地安装至成像设备，成像设备包括用于与成像盒电接触的探针，成像盒包括原生芯片和用于固定原生芯片的固定结构，原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与检测元件连接的第二连接端子，再生芯片包括：基板，设置于基板正面上的连接端子和与连接端子连接的第二存储元件；当再生芯片安装至所述成像盒时，再生芯片覆盖原生芯片的所述第一连接端子并裸露出原生芯片的第二连接端子。本实用新型能够节省生产成本，延长了成像盒的使用寿命，实现成像盒最大化的再生利用，极大提高了成像盒回收再生合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 成像盒 连接端子 再生芯片 芯片 存储元件 本实用新型 成像设备 固定结构 使用寿命 元件连接 再生利用 电接触 可拆卸 最大化 基板 检测 探针 生产成本 合格率 回收 再生 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种用于安装至成像盒的再生芯片，所述成像盒可拆卸地安装至成像设备，所述成像设备包括用于与所述成像盒电接触的探针，所述成像盒包括原生芯片和用于固定所述原生芯片的固定结构，所述原生芯片包括第一存储元件、检测元件、至少一个与所述第一存储元件连接的第一连接端子和至少一个与所述检测元件连接的第二连接端子，其特征在于，所述再生芯片包括：基板，设置于基板正面上的连接端子和与所述连接端子连接的第二存储元件；当所述再生芯片安装至所述成像盒时，所述再生芯片覆盖所述原生芯片的所述第一连接端子并裸露出所述原生芯片的所述第二连接端子。
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