[实用新型]可贴装磁敏器件及制造工艺有效
| 申请号： | 201721816129.5 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207781650U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 华良 | 申请（专利权）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L43/02 | 分类号： | H01L43/02;H01L43/12 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种可贴装磁敏器件包括：衬底；锑化铟薄膜，设置在所述衬底之上；至少两个导电型通孔结构，贯穿所述衬底的上下表面；其中，所述导电型通孔结构的第一部分位于所述衬底上表面延伸与所述锑化铟薄膜相连，第二部分位于所述衬底下表面延伸形成焊盘。本实用新型提供的可贴装磁敏器件，通过贯穿衬底上下表面的导电型通孔结构及衬底下表面延伸出的焊盘，省略了导线打线工艺，避免了在锑化铟薄膜上方打线而损坏锑化铟薄膜，保证了可贴装磁敏器件的质量，提高了可贴装磁敏器件的灵敏度和一致性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁敏器件 贴装 锑化铟薄膜 衬底 通孔结构 导电型 衬底下表面 上下表面 焊盘 延伸 本实用新型 衬底上表面 打线工艺 制造工艺 灵敏度 贯穿 省略 打线 保证 | ||
【主权项】：
1.一种可贴装磁敏器件，其特征在于，包括：衬底；锑化铟薄膜，设置在所述衬底之上；至少两个导电型通孔结构，贯穿所述衬底的上下表面；其中，所述导电型通孔结构的第一部分位于所述衬底上表面延伸与所述锑化铟薄膜相连，第二部分位于所述衬底下表面延伸形成焊盘。
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