[实用新型]一种光MOS继电器金丝线键合结构有效
| 申请号： | 201721816345.X | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207678098U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 叱光辉;程绍燕 | 申请（专利权）人： | 陕西群力电工有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人： | 李凤岐 |
| 地址： | 721399 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种光MOS继电器金丝线键合结构，包括电路板(1)，所述电路板(1)上焊接有焊盘A和焊盘B，所述焊盘A和焊盘B通过金丝键合线(2)电气连接，且金丝键合线(2)的一端通过第一球焊点(3)与焊盘A的上端面焊接，另一端通过第一楔焊点(4)与焊盘B的上端面焊接；所述焊盘B的上端面焊接有金丝加固线(5)，且金丝加固线(5)的一端通过第二球焊点(6)与第一楔焊点(4)焊接，另一端通过第二楔焊点(7)与焊盘B的上端面焊接。本实用新型通过增加金丝加固线，并对原楔焊点进行球焊加固，不但能提高楔形键合强度，而且实现了无尾丝长度焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 焊点 焊接 上端面 加固线 金丝 光MOS继电器 电路板 金丝键合线 键合结构 金丝线 本实用新型 电气连接 楔形键 球焊 尾丝 | ||
【主权项】：
1.一种光MOS继电器金丝线键合结构，包括电路板(1)，所述电路板(1)上焊接有焊盘A和焊盘B，其特征在于：所述焊盘A和焊盘B通过金丝键合线(2)电气连接，且金丝键合线(2)的一端通过第一球焊点(3)与焊盘A的上端面焊接，另一端通过第一楔焊点(4)与焊盘B的上端面焊接；所述焊盘B的上端面焊接有金丝加固线(5)，且金丝加固线(5)的一端通过第二球焊点(6)与第一楔焊点(4)焊接，另一端通过第二楔焊点(7)与焊盘B的上端面焊接。
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