[实用新型]单晶硅切片机用切片机构

摘要

本实用新型公开了一种单晶硅切片机用切片机构，属于硅切片生产用设备技术领域。包括导线轮、金刚线、升降台、粘棒工装及晶棒，升降台设置在金刚线的上方，升降台的下方连接有粘棒工装，粘棒工装的上端设有若干凸块，升降台的下端设有与凸块相匹配的凹槽，锁紧螺母穿过升降台及凸块将粘棒工装与升降台固定连接，粘棒工装的下端连接有树脂板，树脂板的下表面粘接有晶棒，金刚线的下方设有喷嘴。本实用新型结构稳定，利用凸块锁定结构将粘棒工装可靠的定位在升降台下方，进而保证了硅晶片的加工精度；喷嘴能够将落在金刚线上的碎片及时吹去，避免切片过程中产生的碎片随着金刚线被带入导线轮的线槽中，有效保证了切线机构的正常使用。

主权项

1.一种单晶硅切片机用切片机构，其特征在于：包括导线轮(1)、金刚线(8)、升降台(2)、粘棒工装(3)及晶棒(7)，所述金刚线(8)绕设在所述导线轮(1)上，所述升降台(2)设置在所述金刚线(8)的上方，所述升降台(2)的下方连接有粘棒工装(3)，所述粘棒工装(3)的上端设有若干凸块(4)，所述升降台(2)的下端设有与凸块(4)相匹配的凹槽，锁紧螺母(5)穿过升降台(2)及凸块(4)将粘棒工装(3)与升降台(2)固定连接，所述粘棒工装(3)的下端连接有树脂板(6)，所述树脂板(6)的下表面粘接有晶棒(7)，所述金刚线(8)的下方设有喷嘴(9)。