[实用新型]一种加强加固散热芯片的卡子有效
| 申请号： | 201721824401.4 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209328883U | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 方昌军;吴章选;邵奎 | 申请（专利权）人： | 十堰新日汽车零部件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 442000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体(1)，左小卡槽(2)，中小卡槽(3)，右小卡槽(4)，左大卡槽(5),右大卡槽(6)，左小卡槽岸(2‑1,2‑2),中小卡槽岸(3‑1,3‑2),右小卡槽岸(4‑1,4‑2)，倒圆角A(2‑3，2‑4),倒圆角B(3‑3,3‑4)，倒圆角C(4‑3,4‑4)，左台阶(7)，右台阶(8)构成。 | ||
| 搜索关键词： | 小卡槽 倒圆角 散热芯片 大卡槽 卡槽 本实用新型 | ||
【主权项】：
1.一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体(1)，左小卡槽(2)，中小卡槽(3)，右小卡槽(4)，左大卡槽(5),右大卡槽(6)，左小卡槽岸(2‑1,2‑2),中小卡槽岸(3‑1,3‑2),右小卡槽岸(4‑1,4‑2)，倒圆角A(2‑3，2‑4),倒圆角B(3‑3,3‑4)，倒圆角C(4‑3,4‑4)，左台阶(7)，右台阶(8)构成，所述的加强加固散热芯片的卡子基体(1)采用一次冲压成型，冲压成型后的基体(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2‑1,2‑2)、中小卡槽岸(3‑1,3‑2)、右小卡槽岸(4‑1,4‑2)、倒圆角A(2‑3，2‑4)、倒圆角B(3‑3,3‑4)、倒圆角C(4‑3,4‑4)、左台阶(7)和右台阶(8)。
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