[实用新型]一种高速光器件混合集成封装装置有效
| 申请号： | 201721831472.7 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207742381U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王志杰 | 申请（专利权）人： | 华擎（武汉）通信科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 李新昂 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖高新技术开发区大学园路1*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高速光器件混合集成封装装置，包括封装壳，所述封装壳的一端设有软带接口，所述封装壳内设有温度控制单元和带尾纤式的混合集成芯片，所述温度控制单元设置在所述带尾纤式混合集成芯片的一侧；该高速光器件混合集成封装装置，采用更为先进的混合集成技术，即将无源对准技术转化为有源对准技术，可制造更优，从而工厂制造能力和成本同时得到相应提升，提高企业竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装装置 混合集成 封装壳 高速光 混合集成芯片 温度控制单元 带尾 混合集成技术 本实用新型 企业竞争力 工厂制造 技术转化 无源对准 软带 对准 制造 | ||
【主权项】：
1.一种高速光器件混合集成封装装置，其特征在于：包括封装壳(7)，所述封装壳(7)的一端设有软带接口(6)，所述封装壳(7)内设有温度控制单元(5)和带尾纤式混合集成芯片(1)，所述温度控制单元(5)设置在所述带尾纤式混合集成芯片(1)的一侧；所述带尾纤式混合集成芯片(1)包括带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)、混合集成芯片(102)、四路陶瓷插芯(103)，所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)设置在所述封装壳(7)与所述软带接口(6)相离的一端，并穿出所述封装壳(7)，所述混合集成芯片(102)通过光纤(104)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相连接，所述陶瓷插芯(103)设置所述混合集成芯片(102)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相离的一侧，且通过所述光纤(104)与所述混合集成芯片(102)相连接。
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