[实用新型]一种抗震性能好的多层电路板有效
| 申请号： | 201721831923.7 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207678064U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 周汉平 | 申请（专利权）人： | 深圳市金典精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种抗震性能好的多层电路板，其包括设置于电路板中心的电路布线区和设置于电路板外围的缓震区，所述缓震区包括多个安装孔和多个长条形的镂空槽，从所述电路板的边缘到所述电路板的中心，所述多个长条形的镂空槽的长度逐渐增加。本实用新型的多层电路板具有抗震性能好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 抗震性能 多层电路板 长条形 镂空槽 本实用新型 电路布线 多层电路 逐渐增加 安装孔 外围 | ||
【主权项】：
1.一种抗震性能好的多层电路板，其特征在于，包括设置于电路板中心的电路布线区和设置于电路板外围的缓震区，所述缓震区包括多个安装孔和多个长条形的镂空槽，从所述电路板的边缘到所述电路板的中心，所述多个长条形的镂空槽的长度逐渐增加。
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