[实用新型]晶圆传送探测传感装置有效
| 申请号： | 201721845058.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207623549U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张德培 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01V8/10 | 分类号： | G01V8/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 晶圆传送探测传感装置，包括固定圆盘、透光圆盘、传感器支架和传感器。所述的传感器与传感器支架相连，传感器支架与固定圆盘配合，所述的透光圆盘与固定圆盘相连。所述的传感器支架，一端有折弯，折弯面上有槽口，用于固定传感器信号连接接头；传感器另一端有两个折面，折面上有孔洞，用于与固定圆盘固定。所述的固定圆盘，采用特氟龙材料，呈圆环状。本实用新型的优点是：结构简单，易于组装，晶圆位置探测准确。 | ||
| 搜索关键词： | 固定圆盘 传感器支架 传感器 探测传感装置 透光 晶圆 折弯 传送 孔洞 本实用新型 固定传感器 特氟龙材料 呈圆环状 晶圆位置 信号连接 槽口 折面 探测 组装 配合 | ||
【主权项】：
1.晶圆传送探测传感装置，包括固定圆盘、透光圆盘、传感器支架和传感器；所述的传感器与传感器支架相连，传感器支架与固定圆盘配合，所述的透光圆盘与固定圆盘相连。
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