[实用新型]一种双层点焊式电极掩模

摘要

本实用新型公开了一种双层点焊式电极掩模，它包括上掩模板（1）、下掩模板（2）和晶片定位模（3），所述上掩模板（1）和下掩模板（2）上均开设有呈阵列分布的电极槽孔（4），晶片定位模（3）上开设有呈阵列分布的晶片安装槽（5），所述下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）的外边缘平齐，下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）之间经点焊焊接于一体，相邻两个晶片安装槽（5）之间均分布焊接点（6）。本实用新型的有益效果是：结构紧凑、提高调整效率、也减少了特制治具的投入、避免出现的夹杂金属屑多层不能完全重合现象。

主权项

1.一种双层点焊式电极掩模，其特征在于：它包括上掩模板（1）、下掩模板（2）和晶片定位模（3），所述上掩模板（1）和下掩模板（2）上均开设有呈阵列分布的电极槽孔（4），晶片定位模（3）上开设有呈阵列分布的晶片安装槽（5），所述下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）的外边缘平齐，下掩模板（2）的外边缘与晶片定位模（3）之间经点焊焊接于一体，相邻两个晶片安装槽（5）之间均分布焊接点（6），焊接点（6）还沿着晶片定位模（3）的边缘分布，下掩模板（2）上的电极槽孔（4）与晶片安装槽（5）相对应，所述上掩模板（1）盖合在晶片定位模（3）顶表面，上掩模板（1）的边缘与晶片定位模（3）的边缘平齐，且上掩模板（1）上的电极槽孔（4）与晶片安装槽（5）连通。