[实用新型]电路板组件及元器件有效

专利信息
申请号: 201721848838.1 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207560495U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 陈明双;黄帅 申请(专利权)人: 福建闽威科技股份有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 林祥翔;徐剑兵
地址: 350215 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种电路板组件及元器件,所述电路板的一侧设置有槽孔,所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂,所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置,第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置,还包括连接板,所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定;所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键,所述第一卡键形状与槽孔相适配,所述第一卡键上设置有导体。解决现有技术中电路板边缘元器件安装的问题。
搜索关键词: 卡合臂 电路板 卡键 元器件 电路板组件 表面贴合 连接板 槽孔相适配 电路板边缘 元器件安装 导体 外凸起 槽孔 有向
【主权项】:
1.一种电路板组件,其特征在于,包括电路板及元器件,所述电路板的一侧设置有槽孔,所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂,所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置,第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置,还包括连接板,所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定;所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键,所述第一卡键形状与槽孔相适配,所述第一卡键上设置有导体。
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