[实用新型]一种超高导热型陶瓷基板有效
| 申请号： | 201721852018.X | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207678068U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 林晨;蔡旭峰 | 申请（专利权）人： | 广东全宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519125 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超高导热型陶瓷基板，包括陶瓷层，所述陶瓷层的一面气相沉积有金属层，所述金属层上远离陶瓷层的一面气相沉积有第一铜层，所述第一铜层上远离金属层的一面电镀有加厚铜层，所述加厚铜层上远离第一铜层的一端为抗氧化层；所述陶瓷层上连接金属层的一端为金属氧化物层。提升基板机械强度、导热性、载流能力及层间附着能力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 陶瓷层 金属层 加厚 气相沉积 导热型 导热性 金属氧化物层 连接金属层 附着能力 抗氧化层 陶瓷基板 载流能力 陶瓷基 电镀 层间 基板 | ||
【主权项】：
1.一种超高导热型陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷层(1)，所述陶瓷层(1)的一面气相沉积有金属层(2)，所述金属层(2)上远离陶瓷层(1)的一面气相沉积有第一铜层(31)，所述第一铜层(31)上远离金属层(2)的一面电镀有加厚铜层(32)，所述加厚铜层(32)上远离第一铜层(31)的一端为抗氧化层(32a)；所述陶瓷层(1)上连接金属层(2)的一端为金属氧化物层(11)。
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