[实用新型]一种三相可控硅整流模块有效
| 申请号： | 201721853869.6 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207572366U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 凌晨;程梁生;凌定华;方新建 | 申请（专利权）人： | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/34;H01L23/492 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 李振泉;杨大庆 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三相可控硅整流模块，包括铜底板，设置在铜底板上一组高导热绝缘陶瓷片，高导热绝缘陶瓷片上设置有上一组的按整流电流连接的引出电极、过桥，高导热绝缘陶瓷片包括和设置在底板上的门极陶瓷片，门极陶瓷片上设置有门极引出铜底板，门极引出铜底板上设置有可控硅芯片，可控硅芯片外侧包裹有可控硅保护胶，可控硅芯片正面引出有门极引出电极及门极线；铜底板上还设置有一组装配孔，其底部通过装配孔装置有散热装置。本实用新型能够有效解决现有的三相整流模块不具备可控性，同时不能够在有限的空间内进行合理布局的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜底板 高导热绝缘陶瓷 可控硅芯片 门极 本实用新型 三相可控硅 引出电极 整流模块 陶瓷片 装配孔 三相整流模块 底板 可控硅保护 合理布局 散热装置 有效解决 整流电流 可控性 过桥 极线 | ||
【主权项】：
1.一种三相可控硅整流模块，包括铜底板(1)，设置在铜底板(1)上一组高导热绝缘陶瓷片，高导热绝缘陶瓷片上设置有上一组的按整流电流连接的引出电极、过桥，其特征在于：高导热绝缘陶瓷片包括和设置在底板(1)上的门极陶瓷片(20)，门极陶瓷片(20)上设置有门极引出铜底板(21)，门极引出铜底板(21)上设置有可控硅芯片(15)，可控硅芯片(15)外侧包裹有可控硅保护胶(22)，可控硅芯片(15)正面引出有门极引出电极(5)及门极线(18)；铜底板(1)上还设置有一组装配孔，其底部通过装配孔装置有散热装置。
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