[实用新型]一种可改变硅片进出方向的硅片盒有效
申请号: | 201721855114.X | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207883666U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 金重玄 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;方琦 |
地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可改变硅片进出方向的硅片盒,包括底板和盖板、置于底板和盖板之间的装片板,装片板为四件,包括两件固定式装片板和两件活动式装片板,两件固定式装片板呈90°相邻设置,活动式装片板以其自身一侧的轴线为旋转轴线,四件装片板分别对应且围合硅片盒的四个开口方向,装片板上设有水平状沟槽,硅片插设于沟槽内,本实用新型的硅片盒采用活动式装片板和固定式装片板的配合使用,通过活动式装片板的旋转开启和折叠,形成了硅片进出通道的改变,进而改变硅片切割痕方向,提高了硅片的加工质量。 | ||
搜索关键词: | 片板 硅片 活动式装 硅片盒 装片 固定式装 底板 本实用新型 可改变 盖板 硅片切割 进出通道 开口方向 相邻设置 旋转开启 旋转轴线 水平状 折叠 插设 围合 加工 | ||
【主权项】:
1.一种可改变硅片进出方向的硅片盒,用于硅片(1)的转向控制,其特征在于:所述硅片盒包括平行设置的底板(2)和盖板(3)、置于底板和盖板之间且垂直于底板内表面的装片板,所述装片板为四件,包括两件固定式装片板(4)和两件活动式装片板(5),所述两件固定式装片板呈90°相邻设置,固定式装片板的底部固置于所述底板的内表面上,固定式装片板的顶部固置于所述盖板的内表面上,活动式装片板以其自身一侧的轴线为旋转轴线,所述旋转轴线位于固定装片板的远端位,折叠位的活动式装片板贴近对应的固定式装片板背面,打开位的活动式装片板则与对应的固定式装片板呈90°相邻设置,两两对应的四件装片板分别对应且围合硅片盒的四个开口方向,装片板上设有上下排布的水平状沟槽(6),四个装片板上的相应沟槽形成水平状的硅片容置槽,所述硅片插设于所述硅片容置槽内且搁置于所述沟槽上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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