[实用新型]旋转式漂洗干燥装置有效
| 申请号： | 201721858170.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207602532U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 郑熙澈 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种旋转式漂洗干燥装置，旋转式漂洗干燥装置包括：基板放置部，其以能够旋转的形式设置，基板安放于基板放置部上部；护圈，其配置于基板放置部的侧面周围；旋盖，其以包裹基板放置部的周围的形式形成，并配置于护圈的内部，据此可以获得的有利效果在于，使得因基板放置部的旋转而产生的上升气流减少，并防止基板的二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 基板放置部 干燥装置 旋转式 漂洗 护圈 基板 本实用新型 二次污染 上升气流 形式形成 配置 旋盖 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种旋转式漂洗干燥装置，其特征在于，包括：基板放置部，其以能够旋转的形式设置，基板安放于基板放置部上部；护圈，其配置于所述基板放置部的侧面周围；旋盖，其以包裹所述基板放置部的周围的形式形成，并配置于所述护圈的内部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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