[实用新型]一种内层埋铜的电路板

摘要

本实用新型公开了一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体，线路板主体的顶部设置有顶层，顶层的底部设置有粘胶层，其内部填充有导电粒子，粘胶层的底部设置有电磁屏蔽层，电磁屏蔽层的中间部位设置有铜板，铜板的顶部设置有铜箔，铜板的底部设置有铝片，电磁屏蔽层的底部设置有基板层，基板层的顶部设置有电源层，基板层的底部设置有地线层，基板层的底部设置有叠层，叠层的底部设置有底层，该种内层埋铜的电路板在线路板内部设置有铜板，铜板的顶部设置有铜箔，铜板的底部设置有铝片，起到缓冲作用，此外铜板表面设置有氧化膜，氧化膜为黑色，氧化膜为铜板与磷化黑化处理液反应制得，氧化膜较为致密，能够保护内部的铜板不被腐蚀。

主权项

1.一种内层埋铜的电路板，包括线路板主体（7），其特征在于：所述线路板主体（7）的顶部设置有顶层（4），所述顶层（4）的底部设置有粘胶层（1），所述粘胶层（1）采用树脂材料制成的，其内部填充有导电粒子，所述粘胶层（1）的底部设置有电磁屏蔽层（14），所述电磁屏蔽层（14）的中间部位设置有铜板（8），所述铜板（8）的顶部设置有铜箔（3），所述铜板（8）的底部设置有铝片（9），所述铜箔（3）以及所述铝片（9）均与所述铜板（8）之间压合连接，所述电磁屏蔽层（14）的底部设置有基板层（13），所述基板层（13）的顶部设置有电源层（2），所述基板层（13）的底部设置有地线层（10），所述电源层（2）以及所述地线层（10）之间互不干扰，所述基板层（13）采用绝缘材料制作而成，所述基板层（13）的底部设置有叠层（12），所述叠层（12）的底部设置有底层（11），所述底层（11）以及所述顶层（4）均采用树脂材料制作而成。