[实用新型]一种用于加工晶棒平边的治具有效
| 申请号： | 201721859557.6 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207696333U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 苏双图;赖柏帆;林武庆 | 申请（专利权）人： | 福建北电新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B19/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于加工晶棒平边的治具，用于加工晶棒的大平边和小平边，包括：作用于晶棒水平方向的水平压块，水平压块具有与晶棒匹配的弧形表面，水平压块通过导轨在水平方向移动，设置向水平压块施加动力的顶柱螺栓，用于承载晶圆的承载台面，在工作时，承载台面至少需要露出晶棒预留的平边加工位置，不仅提高了产品的品质，还避免了由于加工过程单晶晶棒太短，易出现轻微移动等不可控因素，提高了人员的可操控性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶棒 平边 压块 承载台面 治具 加工 水平方向移动 本实用新型 螺栓 弧形表面 加工位置 可操控性 预留的 导轨 顶柱 晶圆 匹配 承载 施加 移动 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工晶棒平边的治具，用于加工晶棒的大平边和小平边，包括：作用于晶棒水平方向的水平压块，限制晶棒水平运动，水平压块通过导轨在水平方向移动；设置向水平压块施加作用力的顶柱螺栓；用于承载晶圆的底板，在工作时，底板至少需要露出晶棒预留的平边加工位置。
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