[实用新型]一种一体化外壳的IGBT模块有效
| 申请号： | 201721859747.8 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207676901U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 李新安;王维;刘婧 | 申请（专利权）人： | 湖北台基半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/02;H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 襄阳嘉琛知识产权事务所 42217 | 代理人： | 严崇姚 |
| 地址： | 441021 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型的名称为一种一体化外壳的IGBT模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有IGBT模块存在工序多、比较繁琐、容易出错和需要比较复杂的组装治具的问题。它的主要特征是：包括外框、内衬、主端子、螺母、散热底板、DBC、芯片、辅助端子和硅凝胶；其中，所述内衬、主端子、螺母连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板、DBC、芯片、辅助端子和一体化内衬焊接连接；所述内衬上预留有灌胶孔；所述内衬设有指扣，内衬与外框通过指扣连接；硅凝胶位于一体化内衬与外框、散热底板之间形成的腔体内。本实用新型具有降低模块制造难度、提高效率和组装精度的特点，主要用于IGBT模块或其它焊接式模块的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 内衬 散热底板 外框 本实用新型 一体化外壳 辅助端子 硅凝胶 主端子 一体化 指扣 功率半导体模块 螺母 芯片 焊接连接 螺母连接 模块制造 组装治具 灌胶孔 焊接式 出错 封装 预留 组装 体内 制造 | ||
【主权项】：
1.一种一体化外壳的IGBT模块，其特征在于：包括外框（1）、内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）、散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和硅凝胶（9）；其中，所述内衬（2）、主端子（3）、螺母（4）连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板（5）、DBC（6）、芯片（7）、辅助端子（8）和一体化内衬焊接连接；所述内衬（2）上预留有灌胶孔（12）；所述内衬（2）设有指扣（11），内衬（2）与外框（1）通过指扣（11）连接；硅凝胶（9）位于一体化内衬与外框（1）、散热底板（5）之间形成的腔体内。
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