[实用新型]一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组有效
| 申请号： | 201721863259.4 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207782953U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王佳乐 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组，包括：底座、图像传感器、红外滤光片、电容组件和PCB板，所述底座搭载有音圈马达；所述底座与所述红外滤光片利用塑封工艺封装，形成封装组件；所述封装组件与所述图像传感器组装在所述PCB板的一侧；所述电容组件与所述PCB板的另一侧贴合，解决了现有摄像头模组都是在PCB板上依次组装底座与红外滤光片组件，然后搭载VCM，这样的模组设计导致了结构复杂且存在制程污点的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 红外滤光片 底座 摄像头模组 图像传感器 一体化封装 电容组件 封装组件 组装 本实用新型 塑封工艺 音圈马达 污点 模组 贴合 制程 封装 | ||
【主权项】：
1.一种底座与红外滤光片一体化封装的摄像头模组，其特征在于，包括：底座、图像传感器、红外滤光片、电容组件和PCB板，所述底座搭载有音圈马达；所述底座与所述红外滤光片利用塑封工艺封装，形成封装组件；所述封装组件与所述图像传感器组装在所述PCB板的一侧；所述电容组件与所述PCB板的另一侧贴合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利光电股份有限公司，未经信利光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721863259.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于曲面CMOS传感器的摄像头
- 下一篇：一种双镜头摄像模组以及电子设备
