[实用新型]一种量子芯片封装装置有效
| 申请号： | 201721871596.8 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207353227U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 李松;孔伟成 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/04 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人： | 代群群 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子芯片封装装置，属于量子芯片封装技术领域。它包括固定腔、对准腔、铜皮、量子芯片和连接部，固定腔内设置有凹槽，量子芯片位于凹槽内，量子芯片上设置有基准连接点，铜皮位于量子芯片上表面且位于凹槽内，铜皮呈环形，对准腔位于固定腔的上方，且铜皮和量子芯片位于固定腔和对准腔之间，固定腔与对准腔可拆卸的连接，对准腔上设置有对准孔，连接部贯穿对准孔，且一端与量子芯片的基准连接点连接。本实用新型能够解决量子芯片封装时对准精度低，封装过程中无法实时监测、矫正的量子芯片与对准孔相对位置的问题，实现PCB板上的焊盘孔与量子芯片上的基准连接点的精确对准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种量子芯片封装装置，其特征在于：包括固定腔(1)、对准腔(2)、铜皮(4)、量子芯片(7)和连接部，所述固定腔(1)内设置有凹槽，所述量子芯片(7)位于所述凹槽内，所述量子芯片(7)上设置有基准连接点(8)，所述铜皮(4)位于所述量子芯片(7)上表面且位于所述凹槽内，所述铜皮(4)呈环形，所述对准腔(2)位于所述固定腔(1)的上方，且所述铜皮(4)和所述量子芯片(7)位于所述固定腔(1)和所述对准腔(2)之间，所述固定腔(1)与所述对准腔(2)可拆卸的连接，所述对准腔(2)上设置有对准孔(9)，所述连接部贯穿所述对准孔(9)，且一端与所述量子芯片(7)的基准连接点(8)连接。
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