[实用新型]一种量子芯片降噪装置有效
| 申请号： | 201721872396.4 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207282490U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 杨夏;朱美珍 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽知问律师事务所34134 | 代理人： | 代群群 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子芯片降噪装置，属于微波器件技术领域。它包括屏蔽桶和热沉架，所述屏蔽桶包括桶盖和桶身，所述桶身采用铝合金6061材质，所述桶盖和所述热沉架均采用紫铜材质，所述桶盖上设置有信号线孔和矩形孔，所述热沉架贯穿所述矩形凹槽向所述屏蔽桶内部延伸，且所述热沉架的一端与制冷机系统连接，另一端与量子芯片封装盒连接，所述桶身内壁上设置有红外辐射屏蔽层。本实用新型能够在有效吸收量子芯片工作时产生的热量的同时，降低环境红外辐射以及磁场辐射对量子芯片的影响，从而提升量子芯片的品质因子，提高量子信息处理过程的效率与保真度，满足量子芯片对于工作环境的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 装置 | ||
【主权项】：
一种量子芯片降噪装置，包括屏蔽桶和热沉架，其特征在于：所述屏蔽桶包括桶盖(1)和桶身(2)，所述桶身(2)采用铝合金6061材质，所述桶盖(1)和所述热沉架均采用紫铜材质，所述桶盖(1)上设置有矩形孔(9)，所述热沉架贯穿所述矩形孔(9)向所述屏蔽桶内部延伸，且所述热沉架的一端与低温平台连接，另一端与量子芯片封装盒连接，所述桶身(2)内壁上设置有红外辐射屏蔽层(3)。
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