[实用新型]一种集成电路封装外壳有效
| 申请号： | 201721873381.X | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207587720U | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 常林法 | 申请（专利权）人： | 蚌埠开恒电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括上壳体，在上壳体内侧底板上对称设置至少一组沉孔，在每个沉孔内壁上均设有环形内槽，在每个沉孔内均通过玻璃套管烧结连接引线，玻璃套管通过烧结变形填充满所述环形内槽，在上壳体下侧设有下壳体，下壳体内侧底板上设有与沉孔相对应的通孔，所述引线从通孔内穿过并伸出下壳体外侧，在下壳体的侧壁上还设有封装管，封装管贯穿所述下壳体。本实用新型的优点：本封装外壳在引线孔内设有环形内槽，通过玻璃烧结技术将玻璃套管烧结融化变形，使其与环形内槽及引线固定在一起，增强引线与封装外壳的强度，增加其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 环形内槽 下壳体 玻璃套管 上壳体 沉孔 集成电路封装 本实用新型 封装外壳 内侧底板 烧结 封装管 通孔 玻璃烧结 沉孔内壁 对称设置 连接引线 烧结变形 使用寿命 引线固定 引线孔 侧壁 壳体 融化 变形 穿过 伸出 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装外壳，其特征在于：包括上壳体（1），在上壳体（1）内侧底板上对称设置至少一组沉孔（3），在每个沉孔（3）内壁上均设有环形内槽（3.1），在每个沉孔（3）内均通过玻璃套管（4）烧结连接引线（5），玻璃套管（4）通过烧结变形填充满所述环形内槽（3.1）；在上壳体（1）下侧设有下壳体（2），下壳体（2）内侧底板上设有与沉孔（3）相对应的通孔，所述引线（5）从通孔内穿过并伸出下壳体（2）外侧，在下壳体（2）的侧壁上还设有封装管（2.1），封装管（2.1）贯穿所述下壳体（2）。
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