[实用新型]带立式电容的两片式同步整流二极管有效
| 申请号： | 201721876391.9 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN208142170U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李明芬;吴南;吕敏;李联勋;马东平;王鹏;徐明星 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 周仕芳;卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了带立式电容的两片式同步整流二极管，包括第一框架、MOSFET芯片、控制IC芯片、第二框架、立式电容，所述第一框架设有一个外置引脚，MOSFET芯片固定在第一框架上；所述第二框架有两个外置引脚，控制IC芯片固定在第二框架，立式电容固定在第二框架上，立式电容下部为外接线端，上部为内接线端；所述MOSFET芯片、控制IC芯片、立式电容之间通过键合线连接。带立式电容的两片式同步整流二极管，优化了结构，整合PAD可利用面积，排除了易造成不良的结构缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 同步整流二极管 控制IC芯片 两片式 外置 引脚 本实用新型 结构缺陷 键合线 接线端 外接线 整合 优化 | ||
【主权项】：
1.带立式电容的两片式同步整流二极管，其特征在于，包括第一框架(1)、MOSFET芯片(2)、控制IC芯片(3)、第二框架(4)、立式电容(5)，所述第一框架(1)设有一个外置引脚，MOSFET芯片(2)固定在第一框架(1)上；所述第二框架(4)有两个外置引脚，控制IC芯片(3)固定在第二框架(4)，立式电容(5)固定在第二框架(4)上，立式电容(5)下部为外接线端，上部为内接线端；所述MOSFET芯片(2)、控制IC芯片(3)、立式电容(5)之间通过键合线连接。
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