[实用新型]一种半导体产品的封装结构及其承载载具有效
| 申请号： | 201721877375.1 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207818553U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 柳国恒;陈超;孙超;陈栋;张黎;陈锦辉;赖志明 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L25/07;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214400 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种半导体产品的封装结构及其承载载具，属于半导体封装技术领域。其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。所述承载载具包括承载环和承载膜，所述承载环呈方形环或者圆形环，其上设有承载环定位凹口，所述承载膜的粘附面为单面具有粘性的膜，承载膜的粘附面面向承载环。本实用新型提供了一种柔性半导体产品的封装结构及其承载载具。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性半导体 承载环 载具 封装结构 承载膜 承载 芯片 覆晶 半导体产品 本实用新型 粘附面 半导体封装技术 底部填充料 包覆材料 定位凹口 保护层 方形环 圆形环 倒装 焊球 填充 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体产品的封装结构，其特征在于，其包括柔性半导体产品和芯片，所述柔性半导体产品的一面为覆晶面、另一面为非覆晶面，所述芯片通过焊球倒装于柔性半导体产品的覆晶面，芯片和柔性半导体产品中间填充底部填充料，所述芯片周围覆盖包覆材料形成保护层。
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