[实用新型]一种封装器件管脚折弯装置有效
| 申请号： | 201721887202.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN207735504U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种封装器件管脚折弯装置，包括用于放置封装元器件的基台，以及位于基台上方的上架，基台上设有凹陷的放置槽，放置槽两侧形成有凸起壁，放置槽上方为压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面，液压伸缩杆两侧均设有滑槽，滑槽内设有可滑动的滑块，滑块上固定有液压下压杆，液压下压杆底端设有折弯压块，折弯压块朝向压紧块一侧的底角倒圆角形成下压圆角，凸起壁外侧顶角处倒圆角形成配合圆角。通过压下夹紧配合放置槽，实现对器件的固定利于折弯，压块内侧倒圆角，放置槽的凸起壁外侧倒圆角，提高折弯效果，利于形成较为完美的折弯弧形。 | ||
| 搜索关键词： | 放置槽 折弯 倒圆角 液压伸缩杆 凸起壁 压紧块 压块 封装器件 管脚折弯 下压杆 滑槽 滑块 上架 圆角 底角 封装元器件 顶角处 可滑动 凹陷 底端 底面 端头 基台 夹紧 下压 压下 配合 | ||
【主权项】：
1.一种封装器件管脚折弯装置，包括用于放置封装元器件（3）的基台（1），以及位于基台（1）上方的上架（2），其特征在于，基台（1）上设有凹陷的放置槽（11），放置槽（11）两侧形成有凸起壁（12），放置槽（11）上方为压紧块（51），压紧块（51）固定于液压伸缩杆（5）端头，液压伸缩杆（5）固定于上架（2）底面，液压伸缩杆（5）两侧均设有滑槽（4），滑槽（4）内设有可滑动的滑块（41），滑块（41）上固定有液压下压杆（6），液压下压杆（6）底端设有折弯压块（61），折弯压块（61）朝向压紧块（51）一侧的底角倒圆角形成下压圆角（62），凸起壁（12）外侧顶角处倒圆角形成配合圆角（13）。
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