[实用新型]一种组合式印制线路板

摘要

本实用新型公开了一种组合式印制线路板，包括线路板本体、侧板、热导PCB板、压板、焊料层、外层半固化板、覆层胶片、内层半固化板、缓冲板、电镀板、片基胶片、电解铜箔、埋入层、外层线路、容纳槽、盖片、气孔、电子元件、绝缘层和内层线路，电解铜箔的下方设置有片基胶片，电镀板的内部设置有热导PCB板，压板的下方设置有焊料层，内层半固化板的下方设置有外层半固化板，外层半固化板的下方位于线路板本体底端设置有覆层胶片，本实用新型结构简单、设计合理，实现非引线或引脚键合的电路图形连接方式，从而避免了应力和电磁干扰噪声的影响，提高了组合式印制线路板的性能，延长电路板的使用寿命，适用性广。

主权项

1.一种组合式印制线路板，包括线路板本体(1)、侧板(2)、热导PCB板(3)、压板(4)、焊料层(5)、外层半固化板(6)、覆层胶片(7)、内层半固化板(8)、缓冲板(9)、电镀板(10)、片基胶片(11)、电解铜箔(12)、埋入层(13)、外层线路(14)、容纳槽(15)、盖片(16)、气孔(17)、电子元件(18)、绝缘层(19)和内层线路(20)，其特征在于：所述线路板本体(1)的上方位于左右两侧均安装有电解铜箔(12)，所述电解铜箔(12)的下方设置有片基胶片(11)，所述片基胶片(11)的下方设置有电镀板(10)，所述电镀板(10)的内部设置有热导PCB板(3)，且电镀板(10)的下方设置有缓冲板(9)，所述缓冲板(9)的下方设置有压板(4)，所述压板(4)的下方设置有焊料层(5)，所述焊料层(5)的下方设置有内层半固化板(8)，所述内层半固化板(8)的下方设置有外层半固化板(6)，所述外层半固化板(6)的下方位于线路板本体(1)底端设置有覆层胶片(7)，所述线路板本体(1)的左右两侧均设置有侧板(2)，所述侧板(2)的中部设置有电子元件(18)，所述电子元件(18)的外部设置有埋入层(13)，所述埋入层(13)的上方设置有外层线路(14)，所述外层线路(14)的上方靠近左侧位置设置有容纳槽(15)，所述容纳槽(15)的右侧设置有盖片(16)，所述盖片(16)上设置有气孔(17)，所述埋入层(13)的下方设置有内层线路(20)，所述内层线路(20)的下方设置有绝缘层(19)。