[实用新型]一种板载SPI Flash的烧写系统有效
申请号: | 201721898287.X | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207882888U | 公开(公告)日: | 2018-09-18 |
发明(设计)人: | 宋兴嘉 | 申请(专利权)人: | 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 |
主分类号: | G06F8/654 | 分类号: | G06F8/654 |
代理公司: | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 余长江 |
地址: | 100191 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供一种板载SPI Flash的烧写系统。包括:嵌入式处理器芯片、内存模块、处理器调试接口及固接于集成电路板上面的SPI Flash芯片;其中,所述嵌入式处理器芯片连接SPI Flash芯片、内存模块和处理器调试接口;所述SPI Flash芯片,用于存放系统启动程序;所述内存模块,用于缓存上位机传输的系统启动程序;所述处理器调试接口从嵌入式处理器芯片的外部连接嵌入式处理器中的处理器调试单元及上位机。能够大大简化板载SPI Flash擦除或烧写失败后带来的复杂的重新烧写工作。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式处理器 处理器 调试接口 内存模块 烧写系统 上位机 烧写 种板 芯片 系统启动程序 缓存 本实用新型 集成电路板 存放系统 调试单元 启动程序 外部连接 芯片连接 板载 擦除 固接 传输 失败 | ||
【主权项】:
1.一种板载SPI Flash的烧写系统,其特征在于,包括:嵌入式处理器芯片、内存模块、处理器调试接口及固接于集成电路板上面的SPI Flash芯片;其中,所述嵌入式处理器芯片连接SPI Flash芯片、内存模块和处理器调试接口;所述SPI Flash芯片,用于存放系统启动程序;所述内存模块,用于缓存上位机传输的系统启动程序;所述处理器调试接口从嵌入式处理器芯片的外部连接嵌入式处理器中的处理器调试单元及上位机。
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